电铸与电镀同属于电沉积技能. ? ? ? 主要差异是施行的技能办法和对施行过程中其技能需求的不同。电镀是研讨在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的技能，而电铸是研讨电沉积复制的技能以及复制与芯模的分离办法、厚层金属与合金层的使用性能与构造。 ? ? ? 电铸是在芯模上电镀一定厚度的镀层，然后除掉芯模来制作商品的一种技能，电铸字，原理与电镀一样，仅仅电镀需求镀层结合力好，而电铸相反，电铸件，需要能方便地取下镀层（即你所需求的商品）。

在微电铸母模的制造工序中，在su-8光刻胶与基板间加入了光刻胶的种子层；在微电铸后处理工序中，选用真空退火，其制造办法的具体步骤如下：

(1)模具基底前处理包含高纯度镍基板的机械加工前处理和表面清洁，佛山电铸，表面清洁选用有机溶剂除油法，有机溶剂选用和； (2)在微电铸母模的制造工序中，su-8光刻胶与种子层选用光刻技术中的套刻技术，经过光刻胶的显影得到自由空间；

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